UHDI Fundamentals: Pushing PCB Capabilities - American …
网页2023年12月1日 · Ultra high-density interconnect (UHDI) is a term used in the electronics industry to describe a cutting-edge technology that pushes the limits of fabrication capabilities for printed circuit boards (PCBs) and semiconductor devices.
UHDI Fundamentals: A Primer on UHDI - I-Connect007
网页2023年9月28日 · In general terms, ultra high-density interconnect (UHDI) refers to lines and spaces on a printed circuit board that are sub-25 micron. As electronics continue to shrink, so does the printed circuit board, not only in the X- and Y-axes, but also the Z-axis.
什么是超高密度互连 (UHDI)?-行业资讯-昆山润石智能科技有限公司-
网页2023年11月10日 · 什么是超高密度互连 (UHDI)? 自从1982年惠普公司创建高密度互连 (high density interconnect，简称HDI)来封装其第一台由单个芯片供电的32位计算机以来，HDI技术一直在不断发展，并为小型化产品提供了解决方案。. HDI技术的前沿成为半导体行业用于有机倒装芯片封装的 ...
UHDI Fundamentals Primer: Expert Insights - American Standard …
网页Learn the basics of UHDI technology and how it revolutionizes PCB manufacturing with sub-25 micron lines, enhancing performance and reducing size.
您可以访问哪些超高密度互连PCB能力？ - Altium
网页2023年7月7日 · 超高密度互连推动制造能力的极限. 超高密度互连（Ultra-HDI）并不是设计PCB的新方法。. 无论 减法或加法，已经被用于非常密集的PCB（例如在智能手机中）和IC封装（在基板和RDL中）。. 这种能力通常只有在非常高的体积时才具有成本效益，这就是为什 …
Ultra HDI – Benefits, Design Considerations, and Implementation
网页2023年12月6日 · UHDI refers to specialized PCB design & manufacturing techniques that allow for the placement of an exceptionally high number of components, traces, and vias in a relatively small space by utilizing smaller features, microvias, and advanced materials. UHDI offers superior electrical performance and miniaturization capabilities compared to ...
Materials for UHDI and advanced packaging fabrication
网页2023年2月15日 · The newest and most advanced versions of PCBs, called UHDI or substrate-like PCBs, are starting to resemble integrated circuits as there is now overlap in fabrication processes. Although integrated circuits are predominantly made from silicon, and other materials like GaAs, or GaN to a lesser extent, the materials used in …
重新定义微型化和超高密度互连技术的装配过程 | 持续卓越
网页2024年2月29日 · 这款新的超高密度互连（Ultra HDI）测试板将解决目前正在出现的行业趋势，并预计在未来2-5年内成为主流。 在引入新技术时，SMT装配商通常更喜欢专用的测试PCB而不是生产产品。 测试车辆通常比生产板更容易获得且成本更低。 SMTA微型化测试车辆（MTV）版本2.1集成了超过20项测试于一个设计中，可以在不到一个班次的时间内完成，使其远比生产板更高效。 全球电子设计的地方. 打破信息孤岛，增强电子产品开发各个 …
了解Ultra HDI的技术和制造要求 - NCAB Group China
网页Ultra HDI PCB定义为导体宽度、绝缘间距及介质厚度小于 50 µm，微孔直径小于75 µm，且特性超过现行 IPC 2226 C级标准的产品。 其他厂商纵然能够制造介质厚度和绝缘间距小于50 µm的PCB，但可能无法攻破目前需要的极小间距，比如20-25 µm。 为了解决这个问题并制定适当、周全的行业标准，IPC为这项新型技术（最终命名为Ultra HDI）成立了工作组，由Jan Pedersen担任主席。 Jan Pedersen表示，“在我担任IPC医疗委员会的主席期间，我们曾 …
Towards an ultra-high density interconnect (UHDI) technology
网页In this paper, we will demonstrate this new technology with a four layer 3D mechanical stack with a stack thickness of 1.2 mm and a Si density of 58 mm/sup 3//IC. We will also presented a path towards forming an ultra-thin 3D stack by reducing the thickness of the plastic substrate and the interconnect layer.
跳至内容