环氧塑封料（Epoxy Molding Compound，下称：“EMC”）是用于半导体封装的一种热固性化学材料，应用于半导体封装工艺中的塑封环节。

导读：源杰科技三季度营收增长82%，但净利下滑严重。 10/30/2024，光纤在线讯，源杰科技今日发布2024年三季度业绩公告。2024年前三季度营收约1.78亿元，同比增加91.2%；归属于上市公司股东的净利润亏损约55万元；基本每股收益亏损0.01元。 第三季度营收5802万元，同比增长82.04%；归属于上市公司股东的净利润亏损约11万元，单季亏损超6倍。 净利润方面下降，主要以下三个方面 ...