国际电子商情11日讯 美国商务部在上周五宣布了一项计划，该计划将资助康宁公司增加用于芯片制造的玻璃产品的生产量。 BLE芯片全球出货量第三，泰凌微再发布两款音频SoC ...

泰凌微电子致力于下一代无线连接SoC的研发，以满足客户不断扩大的需求。公司拥有全面的产品组合，广泛应用于BT、BLE、802.15.4、Matter、Thread、Wi-Fi等多协议的产品组合。目前市场上，泰凌微电子的主流产品包括TLSR825X系列 ...

上周，韩国总统尹锡悦警告称，特朗普威胁对中国大陆进口产品征收高额关税，这可能会促使中国大陆的竞争对手大幅削减出口价格，削弱韩国芯片公司在国际市场上的竞争力。

在人工智能、5G通信、物联网等新兴技术蓬勃发展的当下，EDA/IP与IC设计技术正迎来新一轮的变革与机遇。随着摩尔定律逐渐放缓，芯片制造工艺进入后摩尔时代，3DIC、Chiplet等先进封装技术应运而生，为提升芯片性能和集成度提供了新的解决方案。同时 ...

盖世汽车讯 11月11日，博世（Bosch）将在2024慕尼黑电子展上展示其在微电子领域的最新创新成果。此次展示的重点是提高乘员安全性的组件，例如用于构建紧凑型雷达系统的高性能MEMS传感器和系统集成芯片（SoC），以及其他面向未来移动的技术解决方案 ...

近日，深圳开鸿数字产业发展有限公司申请了一项有关WIFI组网技术的专利，旨在提升WIFI网络的安全性。这项名为“一种WIFI组网方法、鸿蒙化设备、智能终端和介质”的专利，公开号CN118900413A，申请日期为2024年9月，引发了业界的广泛关注。该项技术通过新颖的配网方法，提供了一种兼具安全性和灵活性的WIFI组网解决方案。

金融界2024年11月4日消息，国家知识产权局信息显示，小米汽车科技有限公司申请一项名为“设备连接方法、装置、系统、设备、介质及程序产品”的专利，公开号 CN 118890605 A，申请日期为2024年6月。

根据AI大模型测算博通集成后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力轻度控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股快速吸筹，短线操作建议关注。舆情分析来看，目前市场情绪悲观。

谷歌日前宣布，将在 2025年底之前对所有Google Cloud帐户强制实施多因素身份认证 （MFA），以增强帐户安全性。为了减少对企业和用户的影响，这一措施将分阶段逐步开展。第一阶段是推广鼓励期，从本月（2024年11月）开始，Google ...

Blé de Fonty枫缇源自新加坡，四十年来始终专注于科技护肤领域。此次进博会，品牌延续“高功效、可持续”的核心理念，打造了展示品牌科研实力与人类抗衰研究成果的创意空间。展位上，Blé de ...