在人工智能、5G通信、物联网等新兴技术蓬勃发展的当下，EDA/IP与IC设计技术正迎来新一轮的变革与机遇。随着摩尔定律逐渐放缓，芯片制造工艺进入后摩尔时代，3DIC、Chiplet等先进封装技术应运而生，为提升芯片性能和集成度提供了新的解决方案。同时 ...

由于EUV光刻机为荷兰ASML所垄断，美国对高端光刻设备的出口限制使中国企业难以获得7nm及以下制程的核心设备，成为中国半导体产业发展的一大瓶颈。虽然光刻设备自主化在短期内难以完全实现，但中国可在光刻胶和光掩模板等关键材料上加速布局，以提高自主制造的 ...

目前，康宁公司与美国商务部已达成了初步协议，获得了这笔《芯片和科学法案》拨款。该项目不仅有助于增加特种玻璃的产量，还将为当地经济带来积极影响，预计新增130个制造业岗位和175个以上建筑业岗位。

In dieser kurzen Zeitspanne können Stromspitzen in der Größenordnung von 0,1 – 10A durch den IC und das Gehäuse fließen und ...

上海高质量孵化器建设有了最新进展。据央视9月23日报道，上海已启动建设的7家高质量孵化器，全部拥有匹配深度孵化、超前孵化的风险投资基金。除自有资金外，7家孵化器有深度合作基金超过30支，总规模近500亿元。自2023年11月以来，上海启动首批7家高质 ...

Die EVO-Serie von Brightek umfasst speziell für die Ambientebeleuchtung im Automobilbereich entwickelte IC-LEDs ...

11月4日消息，Intel深陷危机，着急的不光有自己，还有将其视之为掌上明珠的美国政府，已经在悄悄研究各种援助方案，有些看起来相当的异想天开。 据悉，《 芯片 与科学法案》 (CHIPS Act)的主要倡导者，美国参议员马克·华纳 (Mark Warner)等国会议员，以及负责监督法案补贴落实的美国商务部高级官员，都已经坐在一起讨论Intel的出路。

(Bild: Tessolve) Das indische Halbleiterunternehmen Tessolve hat den deutschen Chip-Entwickler Dream Chip Technologies aus Niedersachsen akquiriert. Für die Übernahme flossen umgerechnet circa 42,5 Mi ...

Merck schließt die Akquisition von Unity-SC ab und kombiniert das Know-how in den Halbeiter- und Display-Technologien in der ...

Huawei soll für seine KI-Beschleuniger über Umwege Chips von TSMC gekauft haben. Ein anderer Fall zeigt, wie Huawei an die ...