在人工智能、5G通信、物联网等新兴技术蓬勃发展的当下，EDA/IP与IC设计技术正迎来新一轮的变革与机遇。随着摩尔定律逐渐放缓，芯片制造工艺进入后摩尔时代，3DIC、Chiplet等先进封装技术应运而生，为提升芯片性能和集成度提供了新的解决方案。同时 ...

由于EUV光刻机为荷兰ASML所垄断，美国对高端光刻设备的出口限制使中国企业难以获得7nm及以下制程的核心设备，成为中国半导体产业发展的一大瓶颈。虽然光刻设备自主化在短期内难以完全实现，但中国可在光刻胶和光掩模板等关键材料上加速布局，以提高自主制造的 ...

因此，基于桥的架构（例如英特尔的嵌入式多芯片互连桥 (EMIB)）利用嵌入在封装基板中的局部硅和多个布线层来实现更细的布线间距。芯片间信号位于局部硅桥中，电源/接地互连和其他信号位于有机封装中，从而消除了对 TSV 的需求并简化了组装过程。

In dieser kurzen Zeitspanne können Stromspitzen in der Größenordnung von 0,1 – 10A durch den IC und das Gehäuse fließen und ...

Leslie He 何明睿 / Chief Sr. Strategic Business Field Director, emb-papst China 首席高级战略业务领域总监 ...

上海高质量孵化器建设有了最新进展。据央视9月23日报道，上海已启动建设的7家高质量孵化器，全部拥有匹配深度孵化、超前孵化的风险投资基金。除自有资金外，7家孵化器有深度合作基金超过30支，总规模近500亿元。自2023年11月以来，上海启动首批7家高质 ...

(Bild: Tessolve) Das indische Halbleiterunternehmen Tessolve hat den deutschen Chip-Entwickler Dream Chip Technologies aus Niedersachsen akquiriert. Für die Übernahme flossen umgerechnet circa 42,5 Mi ...

11月4日消息，Intel深陷危机，着急的不光有自己，还有将其视之为掌上明珠的美国政府，已经在悄悄研究各种援助方案，有些看起来相当的异想天开。 据悉，《 芯片 与科学法案》 (CHIPS Act)的主要倡导者，美国参议员马克·华纳 (Mark Warner)等国会议员，以及负责监督法案补贴落实的美国商务部高级官员，都已经坐在一起讨论Intel的出路。

Die EVO-Serie von Brightek umfasst speziell für die Ambientebeleuchtung im Automobilbereich entwickelte IC-LEDs ...

Merck schließt die Akquisition von Unity-SC ab und kombiniert das Know-how in den Halbeiter- und Display-Technologien in der ...

Wie “The Information” erfahren hat, diskutiert Amazon mit Anthropic über eine milliardenschwere Investition. Dafür verlangt ...