应用处理器（Application Processor，简称AP）是在低功耗的中央处理器（CPU）的基础上扩展音视频功能的专用接口的超大规模集成电路。作为智能手机的“大脑”，重要性不言而喻，每次新手机发布时，厂商宣传的高性能芯片就是AP。

海思 重新上榜，以800万台的出货量排在第六，市占率为2.7%。今年以来，华为已发布了Pura70系列、nova 12系列，折叠屏手机Pocket 2、nova Flip，搭载的是芯片可谓“五花八门”，包括了麒麟8000，9000S以及衍生版本9000SL、9000S1，9010以及衍生版本9010L等。这也反映出华为制造芯片的艰难，受困于良率、产能、工艺等因素，任重而道远。

据博主“独立摄影师联合会”透露，富士公司最新推出的入门级产品线的相机 X-M5 已经在海外完成了注册。这款新型相机的代号为 FF240002，预计将于下月（10 月）发布。 据悉，这款相机将搭载 26MP 的 X-Trans BSI APSC 图像传感器和内置 X-Processor 5 图像处理器。它还配备了一块可变角度触摸屏，并且可以录制 4K60FPS 视频或经过裁切的 4K120FPS ...

“随着自动驾驶接管车辆的时间越来越长，汽车芯片的功能安全将无法忽视。” Imagination Technologies车载GPU产品线的产品总监章政指出，“在车上用消费级芯片只是短期过渡。” ...

IT之家 9 月 22 日消息，据博主“独立摄影师联合会”透露，富士新品 X-M5 相机现已在海外完成注册，注册代号为 FF240002，定位入门级产品线， 有望于下月（10 月）发布 。

近日，富士 X-T5 在中关村在线 经销商“恒丰数码”有售，优惠促销，报价11500元，联系电话：15901515293。 富士X-T5 是一款集设计美学、便携性与高性能于一身的 相机 ...

从曝光的渲染图来看，诺基亚7.1 Plus正面配备了一块分辨率为2280×1080的刘海全面屏，屏幕纵横比为19：9，屏幕尺寸在5.7-5.8英寸之间。手机背部为玻璃材质，中框为金属材质。机身三围尺寸为149.8×71.2×8.0mm，对于小手用户来说仍可以无压力操作。

2024年全球半导体和更广泛的电子产品周期回暖，将使新加坡、马来西亚、越南和泰国等亚细安经济体受益，预计下半年电子出口的复苏将更加显著。此外，半导体行业的外国直接投资涌入，将在未来更长期内推动亚细安地区制造业和出口的增长。

富士GFX 100 S全新的自动对焦系统使得对焦速度提升至约0.18秒（CIPA标准），并支持5帧/秒的高速连拍功能。这意味着，无论是在快速移动的拍摄对象前，还是在需要捕捉精彩瞬间的场合，GFX ...

图5 新型软件定义汽车整体技术框架 注：应用程序编程接口（Application Programming Interface，API），操作系统（Operating System，OS），微控制单元（Micro Controller Unit，MCU），微处理器（Micro Processor Unit，MPU），系统级芯片（System on Chip，SOC）。 新型整体技术框架横跨 ...

Aqualoop、Yosemite Series、ES200G2 OpenEdge Server with NVIDIA L40S Processor等多款亮点产品。

TD Cowen重申了对Credo Technology Group Holding Ltd. (NASDAQ: CRDO)的买入评级，目标价为40.00美元。 该公司分析师在审查了2025财年第一季度的财务业绩并于上周五开始跟踪后，强调了公司产品组合的积极势头。 分析师指出，Application-Specific Integrated Circuits (ASICs)对公司总收入的贡献显著，并 ...