Wie schützen Sie interne I/O-Schnittstellen vor ESD während des Die- und Wafer-Bondings? Anbei praktische Richtlinien und ...

For the OEMs of RF and microwave products, verification through test is a crucial part of their quality assurance. However, ...

Um die heutigen Herausforderungen beim PCBA-Test zu meistern, muss man die Testdauer für PCBAs mit hoher Packungsdichte ...

Um Elektrofahrzeuge (EVs) für Konsumenten attraktiver zu machen, ist es entscheidend, die Gesamtbetriebskosten (Total Cost of ...

EMS-Zulieferersuche: OEMs verschwenden oft Zeit und Geld durch unzureichende Recherche. Dabei können spezialisierte Tools die ...

Der Umsatz der Elektronik-Bauelemente-Distribution ging im dritten Quartal 2024 um knapp 43 % zurück, auch der ...

Bei Hochspannungssystemen sind präzise Strommessungen essenziell. Driftfreie Messungen mit Halleffekt-Stromsensoren ...

Um die 80-Plus-Zertifizierung zu erhalten, müssen Netzteile bei 20 %, 50 % und 100 % der Nennlast einen Wirkungsgrad von ...

Als völlig neues Konferenzformat präsentieren der FED und IPC die erste Pan-European Electronics Design Conference (PEDC).

Forschende von TU Berlin und Fraunhofer IZM haben Vorgänge bei Schertests von Bondstellen modelliert, was Rückschlüsse auf ...

Höhere Schaltfrequenzen in Wechselrichtern erschweren eine genaue Spulenverlustmessungen. Spezialisierte Stromsensoren ...

Welche Technik ist für Hochstromanwendungen essenziell? So sichern Verbindungs- und Kontaktelemente eine zuverlässige ...