【ITBEAR】近日，有关苹果未来iPhone新品的传闻再次引发关注。据微博知名博主@手机晶片达人透露，2026年发布的苹果iPhone将采用一种全新的封装方式——WMCM，并配备12GB内存。这一封装技术由台积电在2017年研发，相较于传统的InF ...

而最近，Rabbit 公司宣布重磅功能 LAM Playground 向所有用户敞开大门，力图要证明 AI 硬件并非是一个伪命题。 为此， Rabbit 创始人 Jesse Lyu 也接受了外媒 The Verge 的采访。

为了尝试回答这些问题，伦敦大学学院（ UCL ）、上海交通大学、利物浦大学、香港科技大学（广州）、西湖大学联合开源了首个类 o1 全链条训练 框架「OpenR」，一个开源代码库，帮助用户快速实现构建自己的复杂推断模型 。整个项目由 UCL ...

此次荷兰半导体出口管制措施的升级，无疑将增加中国企业生产高端芯片的难度，同时也将给阿斯麦和全球半导体产业的未来 ...

柑橘酸香、焦糖甜感，轻盈明亮，咖啡风味总是超越想像！由PMQ 主办、啡闻Coffeeder协办的年度咖啡盛事PMQ Coffee ...