【ITBEAR】近日，有关苹果未来iPhone新品的传闻再次引发关注。据微博知名博主@手机晶片达人透露，2026年发布的苹果iPhone将采用一种全新的封装方式——WMCM，并配备12GB内存。这一封装技术由台积电在2017年研发，相较于传统的InF ...

而最近，Rabbit 公司宣布重磅功能 LAM Playground 向所有用户敞开大门，力图要证明 AI 硬件并非是一个伪命题。 为此， Rabbit 创始人 Jesse Lyu 也接受了外媒 The Verge 的采访。

为了尝试回答这些问题，伦敦大学学院（ UCL ）、上海交通大学、利物浦大学、香港科技大学（广州）、西湖大学联合开源了首个类 o1 全链条训练 框架「OpenR」，一个开源代码库，帮助用户快速实现构建自己的复杂推断模型 。整个项目由 UCL ...

柑橘酸香、焦糖甜感，轻盈明亮，咖啡风味总是超越想像！由PMQ 主办、啡闻Coffeeder协办的年度咖啡盛事PMQ Coffee ...

此次荷兰半导体出口管制措施的升级，无疑将增加中国企业生产高端芯片的难度，同时也将给阿斯麦和全球半导体产业的未来 ...