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All Electronics
2 天
ESD-Schutzstrategien für moderne 3D-SoCs
In dieser kurzen Zeitspanne können Stromspitzen in der Größenordnung von 0,1 – 10A durch den IC und das Gehäuse fließen und ...
Elektronik Net
5 天
Chip-LEDs für die smarte Ambientebeleuchtung
Die EVO-Serie von Brightek umfasst speziell für die Ambientebeleuchtung im Automobilbereich entwickelte IC-LEDs ...
IT-Business
2 天
Indisches Halbleiterunternehmen kauft deutschen Chip-Entwickler
(Bild: Tessolve) Das indische Halbleiterunternehmen Tessolve hat den deutschen Chip-Entwickler Dream Chip Technologies aus Niedersachsen akquiriert. Für die Übernahme flossen umgerechnet circa 42,5 Mi ...
EDN电子技术设计
5 天
EDA/IP与IC设计:引领芯片产业变革的未来引擎(下午场)
在人工智能、5G通信、物联网等新兴技术蓬勃发展的当下,EDA/IP与IC设计技术正迎来新一轮的变革与机遇。随着摩尔定律逐渐放缓,芯片制造工艺进入后摩尔时代,3DIC、Chiplet等先进封装技术应运而生,为提升芯片性能和集成度提供了新的解决方案。同时 ...
Elektronik Net
9 天
Merck stärkt Optronik-Angebot für IC-Fertigung
Merck schließt die Akquisition von Unity-SC ab und kombiniert das Know-how in den Halbeiter- und Display-Technologien in der ...
efahrer.chip
10 小时
Nächster Batteriespeicher in Bau: Er soll Kleinstadt einen Tag versorgen können
Großbatteriespeicher sind Teil der EnBW-Strategie, Batterien zum integralen Bestandteil der Energieerzeugung zu machen.
红板报 on MSN
2 天
瑞丰光电:面对车用LED前景广阔的市场,公司紧抓车灯国产化替代契机
有投资者在深交所互动平台向瑞丰光电提问:"请问贵公司开发的ADB智能矩阵大灯,作为国产替代产品,本款产品现在市场开发得怎么样?有哪些汽车企业在试用、适配套此产品?感谢耐心解答" ...
来自MSN
2 天
全球与中国电子胶市场现状及未来发展趋势(简版)
具体应用包括: 电路板的粘接与保护:如BGA封装、CSP封装和Flip-Chip封装。 电子元器件的固定与封装:如电容、电感和IC芯片的粘接与封装。 导热管理:如LED、CPU和GPU的导热粘接。 防潮与防腐:如传感器和连接器的防潮处理。
Hartware Net
1 天
NXP kündigt branchenweit erstes kabelloses Ultrabreitband-Batteriemanagementsystem an
Die Lösung ist Bestandteil des FlexCom-Portfolios von NXP und unterstützt kabelgebundene sowie drahtlose BMS-Konfigurationen ...
13 天
on MSN
Leiterplattenhersteller AT&S rutscht in die Verlustzone und senkt Prognose
Wien (Reuters) - Der österreichische Leiterplattenhersteller AT&S hat im zweiten Quartal rote Zahlen geschrieben und seine ...
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