2024年11月12日，星科金朋私人有限公司（Xingke Jinpeng）成功获得一项关于封装结构的专利，该专利被认为在智能设备领域中的散热性能上具有革命性的潜力。这一名为“一种封装结构”的专利，授权公告号为CN221977926U，标志着星科金朋在提升半导体芯片的热管理技术方面取得了重要进展。从2024年3月开始申请的这一专利，展示了一种全新的散热方式，将大大改善高性能电子设备的散热效率。