在高温工作环境下，PCB材料的热膨胀系数不同于铜的膨胀系数，可能导致过孔附近的铜箔断裂。为了避免这种情况，设计师可以选择热膨胀系数更匹配的材料或通过多层结构分散热应力。 过孔（Via）和元件孔（Pad）有何区别？ 在PCB中，孔径分为过孔（Via ...

《PADS快问快答》系列教程的软件版本基本是基于PADS9.5，如果是新版本特有的功能会在文章开头注明！本教程都是日常工作中遇到问题的总结，包括错误处理，软件小技巧等，是实用系列帮助手册，惠存！ 工作中我们在Layout的时候经常会把一个元器件 ...

Having spent years on and off trying to make a pcb using a cnc machine without breaking tool after tool, there was a minor ...

This user-friendly DFM solution allows fabrication analysis to be performed effortlessly through the cloud-based Valor DFM engine. By conducting early and frequent manufacturability tests, you can ...

随着半导体设备出货逐步放量，且2024年下半年到2025年上半年是PCB厂泰国厂设备导入高峰期，牧德今年第4季及明年上半年营运看好，预期第4季营收有望是今年高峰，半导体相关设备营收占比亦可望达10%以上，并有助于明年业绩表现。

在实际应用中，X-ray能够清晰地显示芯片边缘的Pad和金属层的详细结构，但它可能无法有效揭示芯片 ... X-ray技术以其高穿透力和灵活性，主要应用于电子行业的焊点检查，如PCB、PCBA、BGA、和SMT的焊接质量评估。这种技术不受样品外形的限制，能够检测到裂缝 ...

消费 电子指数 -2.4%，折叠屏标的调整，PCB板块回暖。本周（9月9日-9月13日）消费电子指数下跌2.4%，同期 沪深300指数 下跌2.23%，电子指数下跌2.35%。折叠屏供应链：本周，华为三折叠屏手机正式发布。本周， 精研科技 、 ...

2019 年，谷歌发布了首款中端旗舰 Google Pixel 3a 手机，流畅的原生系统搭配谷歌软件的优化，辅以一颗出色的单摄，让这款售价仅 399 美元的产品成为了去年谷歌在硬件收入的「中流砥柱」。硬件诞生的目的，总是要为企业带来利润。Pixel 5 的「主动求变」，对于谷歌来说，很有可能是一部好棋。

在通讯互联产品及精密组件板块，当前AI大模型参数正快速从千亿级向万亿级甚至更大的量级跨越，庞大的运算量使得下一代AI集群在高速互联性能上有着更苛刻的要求，立讯精密有间接和直接服务于包括英伟达在内的云计算、数据中心客户，在铜连接、光模块、液冷、散热等方 ...

9月18日，有投资者在互动平台提问：目前公司14纳米已经量产，N+1 代芯片进入客户导入阶段，可望于 2021年进入量产，以上新闻报道的信息是否属实？对此，中芯国际表示，公司第一代FinFET 14纳米已于2019年四季度量产；第二代FinFET N+1已进入客户导入阶段，可望于2020年底小批量试产。据集微网2月报道，在中芯国际2019第四季度财报会议上，梁孟松博士透 ...

2023年4月，小米发布了全新的小米平板6和小米平板6 Pro。随后的2023年8月，小米发布14英寸平板电脑小米Pad 6 Max。 今年2月，小米又带来了全新的小米Pad 6S ...

5、2023年9月27日互动易回复：公司凭借多年积累的多层板高端技术及产品品质在多轮竞争中击败对手，已大量为华为Mate 60全系列手机配套，包括Mate 60、Mate 60 Pro、Mate60Pro+、Mate Pad Pro等 ... 所属概念板块包括：光通信、PCB概念、富士康概念、小米汽车概念、算 ...