AMD颠覆性创新：车规级最小FPGA芯片，自动驾驶与数字座舱迎新变革？
AMD的这款新型芯片Artix UltraScale+ XA AU7P，采用9 x 9毫米的紧凑封装，成为AMD ...
AMD Strix Halo 处理器初步规划曝光，最低 8 核 CPU + 32CU GPU
其中顶配锐龙 AI Max+ 395 将启用 Strix Halo 上的全部 16 核 Zen 5 架构 CPU 与 40CU 规模 RDNA 3.5 GPU；而较低的锐龙 AI Max 390 的 CPU 核心数减少为 12 颗；Ryzen AI ...
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是否新一代游戏神U！AMD 7600 X3D首发2199元，用户吐槽：价格偏高
【本文由小黑盒作者@科技晨报馆于09月19日发布，转载请标明出处！】 近期AMD上架了自家的新款R5 7600 X3D处理器，它采用Zen ...
全新游戏神器！AMD 锐龙5 7600X3D京东现已开卖
AMD 锐龙5 7600X3D 处理器采用了TSMC 5nm FinFET工艺制程的ZEN4架构，配备了6核心12线程的核心配置，处理器全核工作高达4.7GHz，引以为傲的3D V-Cache 技术让锐龙5 7600X3D ...
来自MSN3 小时
AMD发布最小的车规级FPGA芯片：面向自动驾驶、数字座舱
9月19日消息，AMD宣布推出AMD汽车车规级(XA)系列产品的最新成员“Artix UltraScale+ XA ...
Pchome电脑之家32 分钟
AMD Strix Halo APU初步规划曝光 16核CPU+40CU GPU
爆料称AMD在Strix Halo处理器上初步规划了三个型号，这些SKU预计将被命名为锐龙AI Max 300系列。 此前关于AMD即将推出的Strix Halo APU就已经有了不少曝光和关注度，这一系列APU预计将会配备庞大的“核显”，并且搭配最高16核心的Zen 5架构CPU，成为了很多玩家期待的 ...
AMD苏姿丰谈与英伟达竞争：半导体行业容得下多家巨头
AMD和英伟达都在设计生成式 人工智能 技术所需的关键半导体芯片。尽管英伟达目前在市场上占据主导地位，但竞争十分激烈，AMD和英特尔等公司也在争夺科技巨头客户的青睐。
酷睿200大战锐龙200！Intel、AMD商量好了一起马甲套马甲
Intel方面，Lunar Lake CPU在轻薄笔记本领域展示了其颠覆性的x86平台实力，其电池续航能力在一项测试中超过了苹果的M3和M2芯片，达到了接近24小时的本地视频播放时间。 这台测试机为搭载了酷睿Ultra 7 258V的联想Yoga ...
A卡放大招！AMD FSR4秘密开发中
近日，据AMD高级副总裁、计算与图形业务事业部总经理Jack Huynh透露，AMD已秘密研发FSR（FidelityFX Super Resolution）技术的最新版本——FSR 4，这一新版本将全面支持基于AI的帧生成 ...
铭凡预告AMD Zen5迷你机：强劲旗舰 小巧设计
快科技 9 月19日消息，大家期待的 AMD Zen5迷你机 正在纷至沓来，天钡、零刻等品牌之后， 铭凡也预告了旗下首款新品EliteMini AI370”，很快就会正式推出。 值得一提的是，目前已曝光的Zen5迷你机都搭载了锐龙AI 9 HX ...
EDN电子技术设计6 小时
AMD 面向 ADAS 和数字座舱推出尺寸更小、成本优化的车规级 FPGA 系列
 为了满足这些市场需求，AMD 推出了 AMD 汽车车规级（ XA ）系列的最新成员：Artix™ UltraScale+™ XA AU7P。这款成本优化的 FPGA 符合车规标准，并针对 ADAS 传感器应用和车载信息娱乐系统（ IVI ）进行了优化··· 在汽车传感器和数字座舱中，尺寸更小的芯片器件正越来越盛行。根据咨询机构 Yole Intelligence 的数据，高级驾驶辅助系统（ A ...