【SEMI：Q3硅晶圆出货量创5个季度来新高 明年延续上升趋势】《科创板日报》13日讯，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，第三季度全球硅晶圆出货量持续增加，达32.14亿平方英寸，环比增长5.9%、同比增长6.8%，并创5个季度来新高，并预期2025年有望延续上升趋势。SEMI指出，整体供应链库存水平下降，不过整体仍处于较高水平。观察用于 人工智能 ...

受惠于AI先进制程晶片的强劲需求，SEMI国际半导体产业协会旗下硅产品制造商组织（SMG）发布最新晶圆产业分析季度报告指出，2024年第三季全球硅晶圆出货量较上一季上升5.9％，来到32.14亿平方英吋，和去年同期30.1亿 ...

11 月 13 日消息，半导体行业协会 SEMI 旗下 SMG 美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达 3214 百万平方英寸（MSI）。

【ITBEAR】全球硅晶圆市场在今年第三季度呈现出积极的增长态势。据国际半导体产业协会SEMI旗下的SMG最新发布的硅晶圆季度分析报告指出，该季度全球硅晶圆出货量达到3214百万平方英寸，较去年同期实现了6.8%的增长，环比亦提升了5.9%。